英伟达黄仁勋称三星HBM3e还未通过认证，但否认功耗与散热有问题

英伟达公司表示正在努力认证三星的高带宽存储（HBM）芯片，这一关键举措将使三星能够利用对人工智能（AI）技术的蓬勃发展的需求，随后三星电子股价上涨。

6月5日首尔早盘，三星股价一度上涨3.6%。截至周三交易日，三星股价今年迄今已下跌约4%，落后于主要芯片制造商。

英伟达CEO黄仁勋6月4日表示，该公司正在测试三星和美光生产的HBM芯片，但尚未通过测试，“还需要更多的工程工作要做，”黄仁勋说。但尚不确定是三星的工程师，还是英伟达的工程师要处理的工作比较多。

此前有消息指出，三星最新的HBM模组面临过热和功耗问题。对此，黄仁勋表示，这些产品尚未通过任何认证，使得这些HBM产品尚未完全进入部署，我们还需要进行工程设计的工作，但目前还没完成。另一方面，三星先前也否认旗下HBM产品有过热和功耗的问题，并表示其最先进的HBM3e产品开发正顺利进行。

三星在HBM市场远远落后于竞争对手，该市场经历了爆炸式增长，该芯片用于训练ChatGPT等人工智能模型。但三星表示，已开始量产8层HBM3e产品，并计划在第二季度开始量产12层产品，这将使得2024年HBM供应量预计将比2023年增加至少三倍。

相比之下，SK海力士的此类芯片到2025年的产能已满。鉴于产能限制，拥有一个强大的替代供应商可能会让英伟达受益。

（校对/孙乐）